| 发明名称 | 用于承载芯片的绝缘衬板以及IGBT模块 | ||
| 摘要 | 本发明涉及用于承载芯片的绝缘衬板以及IGBT模块。该绝缘衬板包括：含有多个绝缘板的层叠体，在相邻绝缘板之间设置有金属层，多个绝缘板中的每一个均大于与之相邻的两个金属层的面积。在使用本发明的绝缘衬板时，在金属层与绝缘衬板的界面处的电场集中的问题很小，从而避免影响绝缘衬板以及使用这种绝缘衬板的芯片的使用。 | ||
| 申请公布号 | CN104992932A | 申请公布日期 | 2015.10.21 |
| 申请号 | CN201510274433.0 | 申请日期 | 2015.05.26 |
| 申请人 | 株洲南车时代电气股份有限公司 | 发明人 | 刘国友;彭勇殿;方杰;窦泽春;李继鲁;常桂钦;肖红秀 |
| 分类号 | H01L23/14(2006.01)I;H01L23/373(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/14(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京聿宏知识产权代理有限公司 11372 | 代理人 | 吴大建;刘华联 |
| 主权项 | 一种用于承载芯片的绝缘衬板，包括：含有多个绝缘板的层叠体，在相邻绝缘板之间设置有金属层，其中，所述多个绝缘板中的每一个均大于与之相邻的两个金属层的面积。 | ||
| 地址 | 412001 湖南省株洲市石峰区时代路169号 | ||