| 摘要 |
<p>반도체칩 패키지 시스템이 개시된다. 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체칩 패키지 시스템은, 복수의 빈(bin)이 적재된 빈트레이를 이송하는 빈트레이 이송유닛; 복수의 릴(reel)이 적재된 릴 적재유닛; 빈으로부터 취출된 반도체칩에 테이프를 부착하는 테이핑유닛; 반도체칩이 부착된 테이프를 릴에 권취하는 권취유닛; 및 빈 트레이 이송유닛과 릴 적재유닛과 테이핑유닛 및 권취유닛 사이에 배치되어 빈과 릴을 이송하는 메인 이송로봇을 포함하며, 테이핑유닛과 권취유닛는 하나의 단위유닛을 이루며, 단위유닛이 빈트레이 이송유닛과 릴 적재유닛에 대해 인라인되게 복수 개 배치된다.</p> |
