发明名称 METHODS AND APPARATUS FOR WAFER AREA PRESSURE CONTROL IN AN ADJUSTABLE GAP PLASMA CHAMBER
摘要 <p>플라즈마 프로세싱 챔버에서, 압력을 안정화시키는 방법 및 장치가 제공된다. 이 방법은 개루프 방식으로 거친 압력 조정을 제공하는 단계 후, 폐루프 방식으로 정밀한 압력 조정을 제공하는 단계를 포함한다. 거친 압력 조정은 플라즈마 생성 영역 내의 압력을 개략적으로 원하는 세트 포인트에 신속히 이르게 하기 위해 컨덕턴스와 한정 링 포지션 사이에서 가정된 선형적 관계를 이용하여 한정 링을 신속하게 리포지셔닝함으로써 수행된다. 정밀한 압력 조정은 유도된 압력 세트 포인트를 얻기 위해 적어도 기계적 진공 펌프(들), 터보 펌프(들), 한정 링 포지셔닝 및/또는 이들의 조합을 이용함으로써 수행된다.</p>
申请公布号 KR101555394(B1) 申请公布日期 2015.10.06
申请号 KR20107017473 申请日期 2009.02.06
申请人 发明人
分类号 H05H1/34;H05H1/36 主分类号 H05H1/34
代理机构 代理人
主权项
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