雷射切割装置、及具备该雷射切割装置之切条机、及雷射切割方法

主权项

一种雷射切割装置，其系照射雷射光于相对移动之偏光薄膜，并予切割之雷射切割装置，其具备：一雷射光振荡机，其系使雷射光振荡；一弯曲镜，其系将经雷射光振荡机所振荡的雷射光反射至偏光薄膜；一聚光透镜，其系配置于偏光薄膜及弯曲镜之间，使上述雷射光聚光，其中在该弯曲镜及聚光透镜之间，具备使该雷射光透过及反射之分光器(beam splitter)，该分光器藉由仅将透射光导向该偏光薄膜而减低该雷射光之能量；在该相对移动之偏光薄膜之加速时及减速时也切割该偏光薄膜；该雷射光振荡机之输出为30W以上、400W以下，使该分光器之雷射光透过及反射之比率为3：7至7：3。