| 主权项 |
1.一种弹簧针接触垫，设置于一探针卡上，供接收测试讯号，该弹簧针接触垫包括：导电层；绝缘层，在该导电层上；屏蔽层，在该绝缘层上；以及I/O接垫，在该绝缘层上；其中，该屏蔽层环绕该I/O接垫，该测试讯号经由该I/O接垫输入该探针卡。2.如请求项1之弹簧针接触垫，其中该导电层与该I/O接垫具有相同电位。3.如请求项1之弹簧针接触垫，其中该屏蔽层与及该I/O接垫具有相同电位。4.如请求项1之弹簧针接触垫，其中该导电层、该屏蔽层及该I/O接垫具有相同电位。5.如请求项1之弹簧针接触垫，更包括底板在该导电层下。6.如请求项1之弹簧针接触垫，更包括插座在该屏蔽层上。7.如请求项6之弹簧针接触垫，其中该插座电性连接该I/O接垫。8.如请求项1之弹簧针接触垫，更包括保护盖在该I/O接垫及该屏蔽层上。9.如请求项8之弹簧针接触垫，更包括承载座在该保护盖上。10.一种应用弹簧针接触垫的探针卡，用来将测试讯号注入受测晶粒，该探针卡包括：基板，具有安装槽；弹簧针接触垫，安装于该安装槽中，供接收该测试讯号；探针，供接触该受测晶粒；以及连接线，电性连接该弹簧针接触垫及该探针，以传递该测试讯号。11.如请求项10之探针卡，其中该弹簧针接触垫包括：导电层；绝缘层，在该导电层上；屏蔽层，在该绝缘层上；以及I/O接垫，在该绝缘层上；其中，该屏蔽层环绕该I/O接垫，该测试讯号经由该I/O接垫输入该探针卡。12.如请求项11之探针卡，其中该导电层与该I/O接垫具有相同电位。13.如请求项11之探针卡，其中该屏蔽层与该I/O接垫具有相同电位。14.如请求项11之探针卡，其中该导电层、该屏蔽层及该I/O接垫具有相同电位。15.如请求项11之探针卡，更包括底板在该导电层下。16.如请求项11之探针卡，更包括插座在该屏蔽层上。17.如请求项16之探针卡，其中该插座电性连接该I/O接垫。18.如请求项11之探针卡，更包括保护盖在该I/O接垫及该屏蔽层上。19.如请求项18之探针卡，更包括承载座在该保护盖上。20.一种应用弹簧针接触垫的探针卡，用来将测试讯号注入受测晶粒，该探针卡包括：基板，具有安装槽；弹簧针接触垫组，由复数个弹簧针接触垫组成，安装于该安装槽中；探针，供接触该受测晶粒；以及连接线，电性连接该弹簧针接触垫及该探针，以传递该测试讯号。21.如请求项20之探针卡，其中该弹簧针接触垫包括：导电层；绝缘层，在该导电层上；屏蔽层，在该绝缘层上；以及I/O接垫，在该绝缘层上；其中，该屏蔽层环绕该I/O接垫，该测试讯号经由该I/O接垫输入该探针卡。22.如请求项21之探针卡，其中该导电层与该I/O接垫具有相同电位。23.如请求项21之探针卡，其中该屏蔽层与该I/O接垫具有相同电位。24.如请求项21之探针卡，其中该导电层、该屏蔽层及该I/O接垫具有相同电位。25.如请求项21之探针卡，更包括底板在该导电层下。26.如请求项25之探针卡，其中该每一弹簧针接触垫组共用该底板。27.如请求项21之探针卡，更包括插座在该屏蔽层上。28.如请求项27之探针卡，其中该插座电性连接该I/O接垫。29.如请求项21之探针卡，更包括保护盖在该I/O接垫及该屏蔽层上。30.如请求项29之探针卡，更包括承载座在该保护盖上。图式简单说明：图1系习知探针卡的上视图；图2系习知弹簧针接触垫的构造图；图3系本创作之弹簧针接触垫一实施例的构造图；图4系本创作之弹簧针接触垫另一实施例的构造图；图5系根据本创作之探针卡第一实施例的示意图；图6系嵌合弹簧针接触垫另一实施例的示意图；图7系根据本创作之探针卡第二实施例的示意图；图8系根据本创作之探针卡第三实施例的示意图；图9系实现本创作之弹簧针接触垫的另一实施例；图10系将本创作应用于插接式弹簧针接触垫的示意图；图11系将本创作应用于插接式弹簧针接触垫的另一实施例；图12系应用本创作之悬臂式探针卡的剖面图；图13系应用本创作之垂直式探针卡的剖面图；以及图14系应用本创作之微机电探针卡的剖面图。 |
