发明名称 具有毛细微结构之薄型导热装置
摘要
申请公布号 申请公布日期 2011.04.21
申请号 TW099213194 申请日期 2010.07.09
申请人 周业勋 发明人 周业勋
分类号 H05K7/20 主分类号 H05K7/20
代理机构 代理人
主权项 一种具有毛细微结构之薄型导热装置,该具有毛细微结构之薄型导热装置包含:一密闭腔体,该密闭腔体内部系为真空环境;至少一毛细微结构层,该至少一毛细微结构层系形成于系设置于该密闭腔体之内部,并分隔该密闭腔体内部空间形成一冷凝区与一热源区,以便于进行毛细热传导效应;与一热导流体,该热导流体系位于该热源区,藉此,该热导流体于该热源区受热汽化后经由该至少一毛细微结构层进行毛细热传导效应,并于传送热能后至该冷凝区回流。如申请专利范围第1项所述之具有毛细微结构之薄型导热装置,其中上述之密闭腔体更包含一扁型金属外壳。如申请专利范围第1项所述之具有毛细微结构之薄型导热装置,其中上述之毛细微结构层系以一连续凹凸状置于该密闭腔体内,且该连续凹凸状之一侧空间为冷凝区,而另一侧空间则为热源区。如申请专利范围第1项所述之具有毛细微结构之薄型导热装置,其中上述之毛细微结构层系由一扩散结合法或一烧结结合法所形成。如申请专利范围第1项所述之具有毛细微结构之薄型导热装置,其中上述之毛细微结构层的形成材质更包含一铜或铝。如申请专利范围第1项所述之具有毛细微结构之薄型导热装置,其中上述之毛细微结构层更包含有相互结合的一第一毛细微结构层与一第二毛细微结构层。如申请专利范围第6项所述之具有毛细微结构之薄型导热装置,其中上述之第一毛细微结构层与一第二毛细微结构层皆为粗化的毛细微结构层。如申请专利范围第6项所述之具有毛细微结构之薄型导热装置,其中上述之第一毛细微结构层为粗化的毛细微结构层,该第二毛细微结构层为细化的毛细微结构层。如申请专利范围第6项所述之具有毛细微结构之薄型导热装置,其中上述之该第一毛细微结构层及第二毛细微结构层之中有一局部微结构层是细化的毛细微结构层。
地址 桃园县桃园市宏昌六街179号6楼