| 摘要 |
本发明所揭示者为一焊接机控制方法，其包含：将一用于焊接一晶片至一焊接目标物上之焊接头，放置到一初始位置；由一传送头拾起一晶片并移动至该初始位置，以传送该晶片至该焊接头；由一移动至一预先设定的位置之摄影机，感测该传送至该焊接头之晶片的位置，及该晶片欲焊接于该焊接目标物上之何处，从而计算一位置变动；在补偿该位置变动后，藉由该焊接头将该晶片焊接至该焊接目标物上；及举升该焊接头以将其移动至该初始位置。根据本发明，在将该晶片焊接至该焊接目标物上之制程中，可使振动最小化，因此增强制程之准确性，且该焊接制程之时间缩短，因此可增加生产率。 |
