半导体集成电路和半导体模块

摘要

本实用新型提供半导体集成电路和半导体模块，其抑制在温度循环环境下有可能在半导体集成电路中发生的不良状况，从而具有高可靠性。该半导体集成电路是用于对功率因数改善电路和逆变器电路进行驱动，该半导体集成电路的特征在于，具有俯视观察时呈四角形状的半导体基板、功率因数改善电路驱动部、逆变器电路驱动部以及金属布线，所述功率因数改善电路驱动部、所述逆变器电路驱动部以及所述金属布线配置于所述半导体基板上，所述金属布线以包围所述功率因数改善电路驱动部和所述逆变器电路驱动部的方式沿着所述半导体基板的外周配置，并且，所述金属布线在所述半导体基板的至少一个角部处具有非垂直部。

主权项

一种半导体集成电路，其对功率因数改善电路和逆变器电路进行驱动，该半导体集成电路的特征在于，所述半导体集成电路具有俯视观察时呈四角形状的半导体基板、功率因数改善电路驱动部、逆变器电路驱动部以及金属布线，所述功率因数改善电路驱动部、所述逆变器电路驱动部以及所述金属布线配置于所述半导体基板上，所述金属布线以包围所述功率因数改善电路驱动部和所述逆变器电路驱动部的方式沿着所述半导体基板的外周配置，并且，所述金属布线在所述半导体基板的至少一个角部处具有非垂直部。