一种双界面卡的封装机与封装方法

摘要

本发明公开了一种双界面卡的封装机与封装方法。封装机包括以下装置：入卡搬送臂、Y方向天线修正组、芯片转向组、天线修正碰焊组、CCD检测组、芯片推倒组、第一次非接触式检测组、修正点焊组、第一热焊组、第二热焊组、冷焊组、接触式检测组、第二次非接触式检测组与卡匣组。采用上述方案，本发明将双界面卡的芯片封装到机器或手工已挑好天线的双界面卡上，实现了自动化封装的技术效果，其可单独操作，亦可与其他设备连机操作；在单独操作时，只需要将挑好线的卡基放置于放料传输带，即可实现自动发卡运行、自动封装，无须人手操作，灵活方便。

主权项

一种双界面卡的封装机，其特征在于，包括以下装置：入卡搬送臂，用于将已挑好天线的双界面卡输送到Y方向天线修正组；Y方向天线修正组，用于对双界面卡的天线的Y方向进行修正，传送到天线修正碰焊组；芯片转向组，用于从芯片料带取出芯片，旋转180度，将芯片输送到天线修正碰焊组；天线修正碰焊组，用于修正双界面卡的天线的X方向，将芯片与双界面卡的卡基上天线进行焊接，将带芯片的双界面卡传送到CCD检测组；CCD检测组，用于对该带芯片的双界面卡进行CCD检测，在检测通过时传送到芯片推倒组；芯片推倒组，其与双界面卡平行，用于将芯片在双界面卡上的位置推倒90度，传送到第一次非接触式检测组；第一次非接触式检测组，用于检测碰焊好的双界面卡的天线与芯片是否焊接接通，在焊接接通时传送到修正点焊组；修正点焊组，用于在双界面卡上推倒芯片的位置，对芯片进行修正，并将芯片与双界面卡的卡基进行点焊，传送到第一热焊组；第一热焊组，用于对芯片与卡基进行热焊，传送到第二热焊组；第二热焊组，用于对芯片与卡基进行热焊，传送到冷焊组；冷焊组，用于对芯片与卡基进行冷焊，传送到接触式检测组；接触式检测组，用于检测对芯片与卡基焊接后是否导通，在导通时传送到第二次非接触式检测组；第二次非接触式检测组，用于检测芯片与卡基是否焊接接通，在焊接接通时传送到卡匣组；卡匣组，用于收集完成封装的双界面卡；以及传送带，用于完成所述传送。