| 发明名称 | 将键合线用于毫米波射频通信的芯片封装 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种将键合线用于毫米波射频通信的芯片封装，其特征在于，将键合线用于毫米波射频通信的芯片封装，其特征在于，包括由若干键合线依次串联芯片裸片焊盘而形成的螺旋状天线主体，该天线主体的两端为用于和芯片上的射频电路相连接的两个端口。本发明提供的将键合线用于毫米波射频通信的芯片封装，将毫米波通信系统小型化，减小芯片面积，同时消除额外的天线、匹配网络和连接器，降低成本；还能实现比片上天线更高的品质，提高整个电路的效率。 | ||
| 申请公布号 | CN104952820A | 申请公布日期 | 2015.09.30 |
| 申请号 | CN201510316291.X | 申请日期 | 2015.06.10 |
| 申请人 | 苏州波锐捷通信技术有限公司 | 发明人 | 幸新鹏;申晓义 |
| 分类号 | H01L23/48(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/48(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 将键合线用于毫米波射频通信的芯片封装，其特征在于，将键合线用于毫米波射频通信的芯片封装，其特征在于，包括由若干键合线依次串联芯片裸片焊盘而形成的螺旋状天线主体，该天线主体的两端为用于和芯片上的射频电路相连接的两个端口。 | ||
| 地址 | 215500 江苏省苏州市常熟经济技术开发区四海路11号 | ||