发明名称 一种改进的多面接触电子积木
摘要 本发明公开了一种改进的多面接触电子积木,包括复数个结构为架状的拼块,内部装置有电路板和电子元器件;拼接凸台设置有相互并联的电连接件用于传送电流、信号或数据;拼接凸台内置有磁吸组件,可使拼块之间相吸附并电导通;拼块底面的中心设有一中心触点,围绕该中心触点均布有四组扩展电连接件;拼块表面有之一一对应的焊盘可与中心触点和扩展电连接件接触导通。本方案在采用架形状的十二个面都可对外进行磁吸拼接的拼块技术基础上,通过在积木的表面和底面增加焊盘和相应的扩展电连接件,使电子积木上的电连接触点数目增多,能够方便的实现触点的扩展,以适应技术更复杂的电子元器件之搭配,这样就能够更进一步的提高电子积木的趣味性和教学功能,具有突破性的改进创新。
申请公布号 CN103611325B 申请公布日期 2015.09.16
申请号 CN201310646171.7 申请日期 2013.12.04
申请人 魏正鹏 发明人 魏正鹏
分类号 A63H33/26(2006.01)I;A63H33/08(2006.01)I;G09B23/18(2006.01)I 主分类号 A63H33/26(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种改进的多面接触电子积木,包括复数个相同的拼块,拼块内部装置有电路板和电子元器件,电路板上设置有电路模块;其特征在于:所述拼块结构为十字架状,有前后左右四块相同的拼接凸台;所述拼接凸台的外侧面和上下端面上均设置有与电路模块相连的电连接件;拼块内所有的所述电连接件之间相互并联,所述电连接件可用于传送电流、信号或数据;所述拼接凸台内设置有磁吸组件,任意两个拼块上设有电连接件的拼接凸台面都能通过所述磁吸组件相吸附拼接并可使电连接件导通;所述拼块底面的中心位置设有一中心触点,围绕该中心触点均布有四组扩展电连接件,每组扩展电连接件均与相邻的凸台上的电连接件平行设置;所述拼块表面有与扩展电连接件和中心触点一一对应的焊盘;所述焊盘、扩展电连接件和中心触点均与电路模块电连接;一拼块的底面与另一拼块的表面四边对齐叠加时,中心触点和扩展电连接件与所述焊盘接触导通。
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