发明名称 |
一种智能穿戴功能模块标准化封装结构 |
摘要 |
本实用新型涉及智能穿戴设备的技术领域,尤其是一种智能穿戴功能模块标准化封装结构,包括PCB电路板、充电电池、充电PIN针和封装体外壳,所述的PCB电路板上焊接有传感器和LED指示灯;所述的充电PIN针通过注塑模封装在封装体外壳的中间位置处,并通过导线与充电电池相连接;所述的充电电池连接到PCB电路板上,并依次把充电电池和PCB电路板固定在封装体外壳上,封装体外壳的上表面焊接有封装体盖板。该封装结构能很好的解决电子元器件与传统珠宝配饰加工装配的问题。 |
申请公布号 |
CN204652783U |
申请公布日期 |
2015.09.16 |
申请号 |
CN201520329420.4 |
申请日期 |
2015.05.21 |
申请人 |
深圳市七九科技有限公司 |
发明人 |
常昭伟 |
分类号 |
H05K1/18(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/18(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种智能穿戴功能模块标准化封装结构,其特征在于:包括PCB电路板(2)、充电电池(5)、充电PIN针(6)和封装体外壳(7),所述的PCB电路板(2)上焊接有传感器(3)和LED指示灯(4);所述的充电PIN针(6)通过注塑模封装在封装体外壳(7)的中间位置处,并通过导线与充电电池(5)相连接;所述的充电电池(5)连接到PCB电路板(2)上,并依次把充电电池(5)和PCB电路板(2)固定在封装体外壳(7)上,封装体外壳(7)的上表面焊接有封装体盖板(1)。 |
地址 |
518000 广东省深圳市罗湖区南湖街道嘉宾路20号爵士大厦16B05 |