发光二极体封装结构及其制作方法

主权项

一种发光二极体封装结构，包括：一承载器，具有一承载区，以及一围绕该承载区的周边区；至少一个发光二极体晶片，配置于该承载器的该承载区内，且电性连接至该承载器；一第一环形挡墙，配置于该承载器的该周边区内，且围绕该发光二极体晶片；一第二环形挡墙，配置于该第一环形挡墙的内侧，且围绕该发光二极体晶片，其中该第二环形挡墙的高度低于该第一环形挡墙的高度；以及一萤光胶体，配置于该承载器上且至少覆盖该发光二体晶片与该第二环形挡墙，其中该萤光胶体包括至少一种萤光粉及至少一种胶体，且该萤光粉分布于该发光二极体晶片的表面上。