Optoelektronisches Bauelement und Verfahren zu seiner Herstellung

摘要

Ein optoelektronisches Bauelement umfasst einen ersten Leiterrahmenabschnitt mit einer Oberseite, einen zweiten Leiterrahmenabschnitt mit einer Oberseite und einen optoelektronischen Halbleiterchip. Die Leiterrahmenabschnitte und der optoelektronische Halbleiterchip sind gemeinsam in einen Gehäusekörper mit einer Oberseite eingebettet.