| 发明名称 | 光电子器件 | ||
| 摘要 | 本发明提出一种光电子器件，其具有：连接支承体(1)，其包括在连接支承体(1)的上侧(1c)上的电绝缘膜(3)；连接支承体(1)的上侧(1c)上的光电子半导体芯片(8)；电绝缘膜(3)中的、框架状地环绕光电子半导体芯片(8)的凹部(5)；和围绕光电子半导体芯片(8)的浇注体(10)，其中凹部(5)的底面(32)至少局部地通过电绝缘膜(3)形成，浇注体(10)至少局部地延伸至凹部(5)的朝向光电子半导体芯片(8)的外缘(51)，并且凹部(5)至少局部地没有浇注体(10)。 | ||
| 申请公布号 | CN102576788B | 申请公布日期 | 2015.09.09 |
| 申请号 | CN201080029412.8 | 申请日期 | 2010.05.28 |
| 申请人 | 欧司朗光电半导体有限公司;贺利氏材料技术有限两合公司 | 发明人 | 迈克尔·齐茨尔斯佩格;埃克哈德·迪策尔;约尔格·埃里希·佐尔格 |
| 分类号 | H01L33/48(2006.01)I;H01L33/52(2006.01)I;H01L33/54(2006.01)I | 主分类号 | H01L33/48(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 张春水;田军锋 |
| 主权项 | 光电子器件，带有:‑连接支承体(1)，其包括在所述连接支承体(1)的上侧(1c)上的电绝缘膜(3)，‑在所述连接支承体(1)的所述上侧(1c)上的光电子半导体芯片(8)，‑在所述电绝缘膜(3)中的凹部(5)，所述凹部框架状地环绕所述光电子半导体芯片(8)，以及‑浇注体(10)，所述浇注体围绕所述光电子半导体芯片(8)，其中‑所述凹部(5)的底面(32)至少局部地通过所述电绝缘膜(3)形成，‑所述浇注体(10)至少局部地延伸至所述凹部(5)的朝向所述光电子半导体芯片(8)的外缘(51)，以及‑所述凹部(5)至少局部地没有所述浇注体(10)。 | ||
| 地址 | 德国雷根斯堡 | ||