| 发明名称 | 晶圆清洗方法 | ||
| 摘要 | 本发明揭示了一种晶圆清洗方法，利用兆声波发生器对晶圆表面进行清洗，该方法包括：旋转晶圆并使兆声波发生器在晶圆边缘与晶圆中心之间来回运动，在兆声波发生器的运动过程中，改变兆声波发生器在晶圆表面的能量密度分布。本发明通过改变兆声波发生器在晶圆表面的能量密度分布，使晶圆的中心点所受到的兆声波能量与晶圆的其他位置所受到的兆声波能量一致，避免了晶圆的中心点处的结构层在清洗过程中受到损伤或者在晶圆的中心产生凹坑。 | ||
| 申请公布号 | CN104900480A | 申请公布日期 | 2015.09.09 |
| 申请号 | CN201410074999.4 | 申请日期 | 2014.03.03 |
| 申请人 | 盛美半导体设备(上海)有限公司 | 发明人 | 杨贵璞;王坚;王晖 |
| 分类号 | H01L21/02(2006.01)I;B08B3/12(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 陆勍 |
| 主权项 | 一种晶圆清洗方法，利用兆声波发生器对晶圆表面进行清洗，其特征在于，包括：旋转晶圆并使兆声波发生器在晶圆边缘与晶圆中心之间来回运动，在兆声波发生器的运动过程中，改变兆声波发生器在晶圆表面的能量密度分布。 | ||
| 地址 | 201203 上海市浦东新区张江高科技园区蔡伦路1690号第4幢 | ||