发明名称 通讯装置
摘要 本发明公开一种通讯装置,包含:导电基板,具有第一区及第二区,第一区及第二区之间具有槽孔;电路板,具有讯号处理单元;以及天线,包含:主馈线耦接讯号处理单元,主馈线自第一区对应槽孔延伸至第二区;第一馈线的第一端连接于导电基板;以及第二馈线的第一端与第一馈线的第二端于第二区耦接主馈线,第二馈线的第二端远离导电基板方向延伸;以及辐射单元,连接于第二馈线的第二端。藉此,以提高该通讯装置的空间利用率外,亦可涵盖较多频段模态。
申请公布号 CN104882662A 申请公布日期 2015.09.02
申请号 CN201510209140.4 申请日期 2015.04.28
申请人 苏州佳世达电通有限公司;佳世达科技股份有限公司 发明人 董浩钧
分类号 H01Q1/22(2006.01)I;H01Q5/335(2015.01)I;H04M1/02(2006.01)I 主分类号 H01Q1/22(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种通讯装置,其特征在于,包含:导电基板,具有第一区及第二区,该第一区及该第二区之间具有槽孔;电路板,具有讯号处理单元;以及天线,包含:主馈线,耦接该讯号处理单元,该主馈线自该第一区对应该槽孔延伸至该第二区;第一馈线,该第一馈线的第一端连接于该导电基板;第二馈线,该第二馈线的第三端与该第一馈线的第二端于该第二区耦接该主馈线,该第二馈线的第四端远离该导电基板方向延伸;以及辐射单元,连接于该第二馈线的该第四端。
地址 215011 江苏省苏州市高新区珠江路169号