| 发明名称 |
封装体与其雷射标记方法;PACKAGES AND LASER MARKING METHOD THEREOF |
| 摘要 |
一种封装体包含装置晶粒、于装置晶粒下之第一群重分布线、于装置晶粒上之第二群重分布线、以及与第二群重分布线位于相同金属层之金属垫。一雷射标志于一介电层中，且于金属垫上。雷射标志与金属垫重叠。 |
| 申请公布号 |
TW201533848 |
申请公布日期 |
2015.09.01 |
| 申请号 |
TW103145546 |
申请日期 |
2014.12.25 |
| 申请人 |
台湾积体电路制造股份有限公司 TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD. |
发明人 |
陈宪伟 CHEN, HSIENWEI |
| 分类号 |
H01L21/768(2006.01);H01L23/544(2006.01);H01L23/48(2006.01) |
主分类号 |
H01L21/768(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
蔡坤财李世章 |
| 主权项 |
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| 地址 |
新竹市新竹科学工业园区力行六路8号 TW |
