发明名称 粘合剂组件和包括该粘合剂组件的微针注入设备
摘要 本发明公开了粘合剂组件和包括所述粘合剂组件的微针注入设备。设备(100)能够包括外壳(102),所述外壳具有基部和形成于基部中的开口(115);和施用装置,所述施用装置包括微针阵列(104),所述微针阵列包括第一主表面(111)和微针(105)。所述施用装置能够在第一位置和第二位置之间运动,在所述第二位置中,所述微针阵列的至少一部分延伸穿过所述基部中的开口。所述设备还能够包括粘合剂组件(118),所述粘合剂组件能够附着到所述外壳的基部。所述粘合剂组件能够包括延伸部(125),所述延伸部至少部分地延伸到由所述开口限定的所述区域中,使得当所述施用装置处于所述第二位置时,所述微针阵列的第一主表面的至少一部分与所述粘合剂组件的延伸部接触。
申请公布号 CN104870049A 申请公布日期 2015.08.26
申请号 CN201380066109.9 申请日期 2013.12.06
申请人 3M创新有限公司 发明人 斯科特·A·伯顿;伍振裕
分类号 A61M37/00(2006.01)I;A61M25/02(2006.01)I;A61M5/158(2006.01)I;A61M5/142(2006.01)I 主分类号 A61M37/00(2006.01)I
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人 牛海军
主权项 一种微针注入设备,包括:外壳,所述外壳具有基部和形成于所述基部中的开口,所述开口限定区域;施用装置,所述施用装置包括微针阵列,所述微针阵列包括第一主表面和从所述第一主表面突出的多个微针,所述施用装置能够在第一位置和第二位置之间运动,在所述第一位置中,所述微针阵列凹进所述外壳内,使得所述微针阵列不延伸超出所述外壳的基部,在所述第二位置中,所述微针阵列的至少一部分延伸穿过所述基部中的开口并超出所述外壳的基部;以及粘合剂组件,所述粘合剂组件附着到所述外壳的基部,所述粘合剂组件包括至少部分地延伸到由所述开口限定的所述区域中的延伸部,使得当所述施用装置处于所述第二位置时,所述微针阵列的第一主表面的至少一部分与所述粘合剂组件的延伸部接触。
地址 美国明尼苏达州