| 摘要 |
<p>【課題】電子部品の基板への実装を高精度かつ低コストで行う。【解決手段】基板１に４つの内側面１０−１〜１０−４で囲まれた凹陥部（電子部品の搭載用の凹陥部）１０を設ける。ＩＣ２を基板１の凹陥部１０に装着した状態で、ＩＣ２の本体の一方の１組の縁辺（左右の縁辺）２−１，２−２から延在する複数のリード２ａの端面（先端面）を凹陥部１０の左右の内側面１０−１，１０−２に当接させ、ＩＣ２の本体の他方の１組の縁辺（上下の縁辺）２−３，２−４を凹陥部１０の上下の内側面１０−３，１０−４に当接させることにより、Ｘ方向（リード２ａの延在方向）およびＹ方向（リード２ａの延在方向と直交する方向）の位置を規制する。【選択図】 図１</p> |
