发明名称 X、Y双轴联动非接触式晶圆翘曲度测量设备
摘要 一种X、Y双轴联动非接触式晶圆翘曲度测量设备,主要解决现有测试设备结构复杂、体积庞大及应用环节不灵活的问题。该设备主要由长导轨、短导轨、支撑板、滑块、滑块A、激光测量头及标尺构成。以上各个部件安装后便形成一个测试模块,将测试模块放置在真空腔体上。通过移动长导轨和两个短导轨上的三个滑块,实现在测试范围内的X轴、Y轴两个方向的移动和联动。利用标尺实现在测试范围内任一点的定位,能重复定位或自动移动及反馈位置信号。其结构简单,通用性强,常温、高温、真空等条件可以随意搭配使用且能适用半导体行业晶圆翘曲度的测量。可广泛应用于半导体镀膜技术领域。
申请公布号 CN104851823A 申请公布日期 2015.08.19
申请号 CN201510157648.4 申请日期 2015.04.03
申请人 沈阳拓荆科技有限公司 发明人 郑旭东;吴凤丽
分类号 H01L21/66(2006.01)I 主分类号 H01L21/66(2006.01)I
代理机构 沈阳维特专利商标事务所(普通合伙) 21229 代理人 甄玉荃;霍光旭
主权项 一种X、Y双轴联动非接触式晶圆翘曲度测量设备,包括测试模块,其特征在于:所述测试模块主要由长导轨、短导轨、支撑板、滑块、滑块A、激光测量头及标尺构成,上述长导轨通过两端的螺钉分别与两个滑块连接,两个滑块与两个短导轨为一组件;上述两个短导轨通过螺钉与支撑板连接并固定,支撑板通过螺钉与下设的两个立板固定;所述支撑板和立板之间安装顶丝;所述长导轨上设有滑块A,滑块A通过螺钉将装有激光测量头的固定板固定;上述滑块A与长导轨,滑块与短导轨采用滑动配合;上述长导轨和短导轨与标尺连接,以上各个部件安装后便形成一个测试模块。
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