| 发明名称 | 具有三维通信接口的电子模块 | ||
| 摘要 | 本发明涉及电子模块（16）的制造方法，所述电子模块（16）包括连至天线（2）的集成电路芯片（7），所述方法包括以下步骤：-实现一种模块，所述模块包括（一个或多个）电互连区（34A,34B），连至互连区的芯片（7）和至少覆盖芯片并且部分地覆盖所述互连区的保护物（12），连至芯片并且被布置在芯片上方的射频天线（2）。所述方法的不同之处在于其包括一个步骤，所述步骤将天线（2）的全部或部分或其到互连区（34A,34B）的连结轨迹（32,33）通过三维直接实现在保护物（12）上。 | ||
| 申请公布号 | CN104798087A | 申请公布日期 | 2015.07.22 |
| 申请号 | CN201380061516.0 | 申请日期 | 2013.11.25 |
| 申请人 | 格马尔托股份有限公司 | 发明人 | S.奥托邦;J-C.菲达尔戈;L.奥杜阿尔;F.塞邦 |
| 分类号 | G06K19/077(2006.01)I | 主分类号 | G06K19/077(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 臧永杰;胡莉莉 |
| 主权项 | 电子模块（16）的制造方法，所述电子模块（16）包括连至天线（2）的集成电路芯片（7），所述方法包括以下步骤：‑实现一种模块，所述模块包括（一个或多个）电互连区（34A,34B），连接到互连区的芯片（7）和至少覆盖芯片并且部分地覆盖所述互连区的保护物（12），连至芯片并且被布置在芯片上方的射频天线（2），其特征在于，所述方法包括一个步骤，所述步骤将天线（2）的全部或部分或其到互连区（34A,34B）的连结轨迹（32,33）通过三维直接实现在保护物（12）上。 | ||
| 地址 | 法国默东 | ||