发明名称 |
一种在板上直接封装LED的陶瓷基板 |
摘要 |
本实用新型公开一种在板上直接封装LED的陶瓷基板,包括陶瓷基板、中功率正装芯片、电极、散热片,通过设计中功率正装芯片,以取代传统的大功率倒装芯片,由于中功率正装芯片耗能小,加之中功率正装芯片本身价格便宜,因此能够有效降低生产成本和使用成本;此外,由于陶瓷基板是一种反射率大于92%的氧化铝陶瓷板,靠陶瓷原有的亮面反光,相对于传统采用表面的银层反光而言,银在高压作用下易氧化发黑,反射率差,并且银材料价格高,造成生产成本居高不下,而采用氧化铝陶瓷板不存在上述弊端。 |
申请公布号 |
CN204497267U |
申请公布日期 |
2015.07.22 |
申请号 |
CN201520178300.9 |
申请日期 |
2015.03.27 |
申请人 |
东莞市凯昶德电子科技股份有限公司 |
发明人 |
康为;吴朝晖 |
分类号 |
H01L33/48(2010.01)I;H01L33/60(2010.01)I |
主分类号 |
H01L33/48(2010.01)I |
代理机构 |
厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 |
代理人 |
徐勋夫 |
主权项 |
一种在板上直接封装LED的陶瓷基板,其特征在于:包括陶瓷基板、中功率正装芯片、第一电极、第二电极、第一散热片、第二散热片,该中功率正装芯片固定在陶瓷基板的正面,该陶瓷基板上开设有第一导通孔和第二导通孔,该第一导通孔中注入第一导电柱,该第二导通孔中注入第二导电柱,所述第一、第二电极安装于陶瓷基板的正面,第一、第二散热片安装于陶瓷基板的反面,第一电极、第一导电柱、第一散热片为一体式结构,第二电极、第二导电柱及第二散热片也为一体式结构;该中功率正装芯片、第一电极、第二电极彼此之间用金属线相连。 |
地址 |
523000 广东省东莞市塘厦镇古寮二路2号东莞市凯昶德电子科技股份有限公司 |