硅片分片传送装置

摘要

本实用新型涉及一种传送装置，具体为硅片分片传送装置，包括硅片组传送装置、竖向传送装置和水平过渡传送装置，竖向传送装置与水平过渡传送装置共用同一传送带，竖向传送装置与水平过渡传送装置的连接处有压轮；传送带上有通孔，竖向传送装置还有硅片吸盘，硅片吸盘安装在传送带的背面，硅片吸盘上有气孔，气孔与传送带上的通孔对应，气孔与抽气装置连接；硅片组传送装置末端还安装有推送喷头，推送喷头喷射方向朝向竖向传送装置。分片后的单片硅片由推送喷头推送到传送带上，传送带上的通孔通过负压将单片硅片吸附住，通过传送带完成全部传送，简化了传送装置的结构，并且定位精确，吸附负压力小，传送过程稳定。

主权项

硅片分片传送装置，包括硅片组传送装置（5），其特征在于：还包括竖向传送装置（12）和水平过渡传送装置（11），所述的硅片组传送装置（5）末端与竖向传送装置（12）连接，竖向传送装置（12）与水平过渡传送装置（11）共用同一传送带（1），竖向传送装置（12）与水平过渡传送装置（11）的连接处有压轮（2）；所述的传送带（1）上有通孔（103），所述的竖向传送装置（12）还有硅片吸盘（6），所述的硅片吸盘（6）安装在传送带（1）的背面，所述的硅片吸盘（6）上有气孔（61），所述的气孔（61）与传送带（1）上的通孔（103）对应，所述的气孔（61）与抽气装置（67）连接；硅片组传送装置（5）的末端安装有硅片分片水刀（3），硅片组传送装置（5）末端还安装有推送喷头（4），所述的推送喷头（4）喷射方向朝向竖向传送装置（12）。