一种背板的制备方法

摘要

本发明涉及通信技术领域，公开一种背板的制备方法，包括：将至少两块子板叠放压合形成母板，且沿母板的厚度方向，母板的两侧均设置有压接盲孔；在母板设有压接盲孔开口的两个侧面上分别设置粘结层；在粘结层上形成覆盖母板两个侧面的保护层；在母板上形成通孔；采用激光烧灼工艺对保护层进行开窗处理并去除保护层。上述制备方法中在需要将保护层去除时，通过激光烧灼工艺对保护层进行开窗处理，没有采用刻蚀液以及药液等液体，进而不必考虑开窗位置与保护层和粘结层之间的粘结尺寸、开窗的尺寸规格等，所以，上述背板的制备方法便于实现背板中压接盲孔的高密度设置，且能够减小背板制备时对压接盲孔的损伤，提高背板的产品质量。

主权项

一种背板的制备方法，其特征在于，包括：将至少两块子板叠放压合形成母板，且沿所述母板的厚度方向，所述母板的两侧均设置有压接盲孔；在母板设有压接盲孔开口的两个侧面上分别设置粘结层；在所述粘结层上形成覆盖母板两个侧面的保护层；在母板上形成通孔；采用激光烧灼工艺对保护层进行开窗处理并去除所述保护层。