| 摘要 |
<p>Die Erfindung betrifft Zusammensetzungen auf Basis von Polyamidblends und Zusatzstoffen, die Verwendung dieser Zusammensetzungen zur Herstellung kurzzeitwärmeformbeständiger Erzeugnisse sowie ein Verfahren zur Herstellung kurzzeitwärmeformbeständiger Polyamid-basierter Erzeugnisse, insbesondere für Elektro- oder Elektronikanwendungen. Die Zusammensetzungen enthält a) 15 bis 90 Gew.- % Polyamid 66, b) 3 bis 30 Gew.-% wenigstens eines thermoplastischen Polyamids aus der Gruppe Polyamid 46 und/oder der teilaromatischen Copolyamide enthaltend Terephthalsäure als Monomerbaustein und einem Schmelzpunkt im Bereich von 270° C bis 330° C, wobei der Anteil dieser Komponente b) bzw. Komponenten b) bezogen auf die Summe aller enthaltener thermoplastischen Polymere in der Zusammensetzung bei 5 bis 40 Gew-%, liegt,
c) 5 bis 70 Gew.-% Glasfasern, und d) 0,01 bis 3 Gew.-% wenigstens eines Thermostabilisators, wobei die Summe aller Gewichtsprozente stets 100 ergibt.</p> |
