发明名称 多层印刷电路板结构、连接器模组及记忆体储存装置
摘要
申请公布号 TWI487453 申请公布日期 2015.06.01
申请号 TW103114229 申请日期 2014.04.18
申请人 群联电子股份有限公司 发明人 陈耘颉;林士恭;魏大泉;游祥雄
分类号 H05K3/46;H05K3/10 主分类号 H05K3/46
代理机构 代理人 叶璟宗 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1;詹东颖 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1;刘亚君 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1
主权项 一种多层印刷电路板结构,适于连接至一连接器,该连接器包括至少一连接端子,该多层印刷电路板结构包括:一第一布线层,包括:一遮蔽件,用以提供一接地电位;以及至少一接垫,耦接至该至少一连接端子;以及一第二布线层,相对该第一布线层设置,并且包括至少一导线,其中每一该至少一导线的一端耦接至该至少一接垫的其中之一,其中该遮蔽件投影到该第二布线层的一投影面至少覆盖一预设比例的该至少一导线。
地址 苗栗县竹南镇群义路1号
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