发明名称 Positive Photosensitive Resin Composition and Polyhydroxyamide Resin
摘要 전기절연성, 내열성, 기계적 강도 및 전기 특성이 우수하면서, 고해상 회로 패턴을 형성할 수 있는 포지티브형 감광성 수지 조성물을 제공한다. 식 (1)로 나타낸 반복 단위를 포함하고, 중량 평균 분자량이 3000 내지 100000인 적어도 1종의 폴리히드록시아미드 수지(A), 및 광에 의해 산을 발생시키는 화합물(B)을 함유하는 것을 특징으로 하는 포지티브형 감광성 수지 조성물. (식 중, X는 4가의 지방족기 또는 방향족기를 나타내고, R및 R는 각각 독립적으로 수소원자 또는 탄소원자수 1 내지 10의 알킬기를 나타내고, Ar및 Ar는 각각 독립적으로 방향족기를 나타내고, Y는 적어도 1개의 OH기로 치환된 방향족기를 포함하는 유기기를 나타내고, n은 1 이상의 정수를 나타내고, l 및 m은 각각 독립적으로 0 또는 1 이상의 정수를 나타내면서, l+m≤2를 만족한다.) [색인어] 폴리히드록시아미드 수지, 쿠마린 2량체 성분, 디아민 성분, 포지티브형 감광성 수지 조성물, 회로 기판의 보호피막, 절연피막
申请公布号 KR101522583(B1) 申请公布日期 2015.05.22
申请号 KR20107000073 申请日期 2008.05.27
申请人 닛산 가가쿠 고교 가부시키 가이샤 发明人 에바라, 카즈야;스즈키, 히데오;타무라, 타카유키
分类号 C08G69/26;G03F7/039 主分类号 C08G69/26
代理机构 代理人
主权项
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