电路构件连接用黏着剂及使用其之半导体装置

主权项

一种电路构件连接用黏着剂，其为介在具有突出连接端子之半导体晶片与形成有配线图型之基板之中，藉由加压．加热，使相对向之该连接端子与该配线图型电性连接，同时使该半导体晶片与该基板黏着者，其特征为，该电路构件连接用黏着剂包含：含有热塑性树脂、交联性树脂及形成交联构造于该交联性树脂之硬化剂的树脂组成物，与分散于该树脂组成物中之复合氧化物粒子，且相对于前述树脂组成物100重量份，该复合氧化物粒子含有25~200重量份。