电子装置密封用薄片及电子装置封装之制造方法

摘要

本发明系提供一种可防止基材之浮起(基材之剥离)的电子装置密封用薄片及电子装置封装的制造方法。;本发明系关于一种电子装置密封用薄片，其系具备：于基材上具有层合有黏着剂层之构造的保护膜、及层合于前述黏着剂层上之热硬化性树脂层。