使用电浆与固态源之组合的蚀刻金属制程;PROCESS FOR ETCHING METAL USING A COMBINATION OF PLASMA AND SOLID STATE SOURCES

摘要

一种经配置以从基板的表面并从基板处理腔室的内部移除金属蚀刻副产物的设备。电浆与固态光源(如LED)结合用以脱附金属蚀刻副产物。接着可从腔室移除被脱附的副产物。