发明名称 |
测试装置 |
摘要 |
本发明提出一种测试装置,用于测试一待测芯片元件,该测试装置包含一系统电路板、一第一芯片元件、一支撑结构、一电路板及一插入件。系统电路板具有一侧面,而第一芯片元件设置于系统电路板的侧面上,并与系统电路板相电性连接;支撑结构设置于系统电路板的侧面上,且至少环绕第一芯片元件;电路板固定于支撑结构上,且与第一芯片元件相分隔;电路板具有一连接器,用以连接待测芯片元件;插入件位于电路板与第一芯片元件之间,使得电路板通过插入件来电性连接第一芯片元件。借此,第一芯片元件不需与待测芯片元件相插接,故第一芯片元件较不易因为频繁的测试而损坏。 |
申请公布号 |
CN104569782A |
申请公布日期 |
2015.04.29 |
申请号 |
CN201410250128.3 |
申请日期 |
2014.06.06 |
申请人 |
远东金士顿科技股份有限公司(中国台湾);金士顿数位股份有限公司(美国) |
发明人 |
陈弘典;王振威;游启志 |
分类号 |
G01R31/28(2006.01)I |
主分类号 |
G01R31/28(2006.01)I |
代理机构 |
上海专利商标事务所有限公司 31100 |
代理人 |
骆希聪 |
主权项 |
一种测试装置,用于测试一待测芯片元件,该测试装置包含:一系统电路板,具有一侧面;一第一芯片元件,设置于该系统电路板的该侧面上,并与该系统电路板电性连接;一支撑结构,设置于该系统电路板的该侧面上,且至少环绕该第一芯片元件;一电路板,固定于该支撑结构上,且与该第一芯片元件相分隔,该电路板具有一连接器,用以连接该待测芯片元件;以及一插入件(interposer),位于该电路板与该第一芯片元件之间,而该电路板通过该插入件来电性连接该第一芯片元件。 |
地址 |
中国台湾新竹市新竹科学工业园区力行一路一之五号 |