发明名称 测试装置
摘要 本发明提出一种测试装置,用于测试一待测芯片元件,该测试装置包含一系统电路板、一第一芯片元件、一支撑结构、一电路板及一插入件。系统电路板具有一侧面,而第一芯片元件设置于系统电路板的侧面上,并与系统电路板相电性连接;支撑结构设置于系统电路板的侧面上,且至少环绕第一芯片元件;电路板固定于支撑结构上,且与第一芯片元件相分隔;电路板具有一连接器,用以连接待测芯片元件;插入件位于电路板与第一芯片元件之间,使得电路板通过插入件来电性连接第一芯片元件。借此,第一芯片元件不需与待测芯片元件相插接,故第一芯片元件较不易因为频繁的测试而损坏。
申请公布号 CN104569782A 申请公布日期 2015.04.29
申请号 CN201410250128.3 申请日期 2014.06.06
申请人 远东金士顿科技股份有限公司(中国台湾);金士顿数位股份有限公司(美国) 发明人 陈弘典;王振威;游启志
分类号 G01R31/28(2006.01)I 主分类号 G01R31/28(2006.01)I
代理机构 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人 骆希聪
主权项 一种测试装置,用于测试一待测芯片元件,该测试装置包含:一系统电路板,具有一侧面;一第一芯片元件,设置于该系统电路板的该侧面上,并与该系统电路板电性连接;一支撑结构,设置于该系统电路板的该侧面上,且至少环绕该第一芯片元件;一电路板,固定于该支撑结构上,且与该第一芯片元件相分隔,该电路板具有一连接器,用以连接该待测芯片元件;以及一插入件(interposer),位于该电路板与该第一芯片元件之间,而该电路板通过该插入件来电性连接该第一芯片元件。
地址 中国台湾新竹市新竹科学工业园区力行一路一之五号