具有偏向堆叠元件的封装模块

摘要

本发明提供了一种具有偏向堆叠元件的封装模块。该具有偏向堆叠元件的封装模块包括一堆叠元件群组、一具有第一面和相对的第二面的载具、及选择性的一具有第三面及相对的第四面的基板，堆叠元件群组以偏向的方式堆叠并置入载具中，并使载具选择性的以第一面和基板的第三面相接；基板和载具相接的第三面有电性接点，第四面则配置有与电性接点电性连接的外接点；堆叠元件群组和载具之间以金属接点和焊垫电性连接，金属接点延伸到载具的外部形成其他的金属接点，并且和基板的电性接点电性连接。

主权项

一种具有偏向堆叠元件的封装模块，其特征在于，包括：一载具，具有一第一面及与该第一面相对的一第二面，该第一面形成有一凹槽及一环绕该凹槽的边缘部，使得该凹槽中形成有一第一晶粒配置区，且于该凹槽底部上配置多个第一金属接点，以及一第一平台部，相邻配置于该第一晶粒配置区一侧边上，使得该第一平台部与该第一晶粒配置区之间为一第一凹槽壁，且曝露该些第一金属接点，该第一平台部高于该第一晶粒配置区，该第一平台部上配置多个第二金属接点，其中，每一该些第一金属接点都和该些第二金属接点的其中之一相对应，且每一相对应的该第一金属接点和该第二金属接点之间以一第一金属线电性连接；一第一晶粒，具有一上端及一下端，且于该下端上配置多个第一焊垫，该第一晶粒以覆晶配置于该第一晶粒配置区中，并使该些第一焊垫与该些第一金属接点电性连接；一第二晶粒，具有一上端及一下端，且于该下端上配置多个第二焊垫，该第二晶粒以覆晶配置于该第一晶粒的该上端，使该些第二焊垫与该第一平台部上的该些第二金属接点电性连接，并曝露出部分该第一晶粒的该上端；一胶体，充填于该载具的该凹槽中，以覆盖曝露的该第一晶粒的该上端及该第二晶粒的该上端；其中，每一该些第二金属接点进一步和多个第二金属线电性连接，该些第二金属线自该载具的该第一平台部延伸到该第一面的该边缘部，并于每一该第二金属线位于该第一面的该边缘部的一端上，形成一第三金属接点。