| 发明名称 | 电子器件和用于制造电子器件的方法 | ||
| 摘要 | 在不同的实施例中提供一种电子器件(200)，所述电子器件(200)具有：电有源区域，所述电有源区域具有：第一接触盘(202，204，206，208)，第二接触盘(202，204，206，208)，第一接触盘(202，204，206，208)和第二接触盘(202，204，206，208)之间的有机功能层结构(100)；至少一个电端子(502，702，706)，所述电端子与第一接触盘(202，204，206，208)或与第二接触盘(202，204，206，208)耦联；和封装件(302)，所述封装件部分地覆盖导电区域(304)，使得第一接触盘(202，204，206，208)的或第二接触盘(202，204，206，208)的一部分露出。 | ||
| 申请公布号 | CN104584254A | 申请公布日期 | 2015.04.29 |
| 申请号 | CN201380035674.9 | 申请日期 | 2013.04.22 |
| 申请人 | 欧司朗OLED股份有限公司 | 发明人 | 西蒙·希克坦茨 |
| 分类号 | H01L51/52(2006.01)I | 主分类号 | H01L51/52(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 丁永凡;张春水 |
| 主权项 | 一种电子器件(200)，所述电子器件(200)具有：电有源区域，所述电有源区域具有：·第一接触盘(202，204，206，208)；·第二接触盘(202，204，206，208)；·所述第一接触盘(202，204，206，208)和所述第二接触盘(202，204，206，208)之间的有机功能层结构(100)；至少一个电端子(502，702，706)，所述电端子与所述第一接触盘(202，204，206，208)或与所述第二接触盘(202，204，206，208)耦联，并且其中所述第一接触盘(202，204，206，208)和/或所述第二接触盘(202，204，206，208)具有封装件(302)和导电区域(304)，其中所述封装件(302)部分地覆盖所述导电区域(304)，使得所述第一接触盘(202，204，206，208)的一部分或所述第二接触盘(202，204，206，208)的一部分露出，其中露出的区域(402，404，710，712，902，904，906，908，910，912，914，916)横向地由封装件(302)完全包围。 | ||
| 地址 | 德国雷根斯堡 | ||