耐金型磨耗性及びせん断加工性が良好なＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系銅合金板及びその製造方法

摘要

強度、導電率を維持しながら、優れた耐金型磨耗性及びせん断加工性を有し、１．０〜４．０質量％のＮｉ、０．２〜０．９質量％のＳｉを含有し、残部がＣｕ及び不可避的不純物からなり、表面の粒径２０〜８０ｎｍのＮｉ−Ｓｉ析出物粒子の個数が１．５?１０６〜５．０?１０６個／ｍｍ２であり、表面の粒径１００ｎｍを超えるＮｉ−Ｓｉ析出物粒子の個数が０．５?１０５〜４．０?１０５個／ｍｍ２であり、表面からの厚みが全板厚みの２０％である表面層における粒径２０〜８０ｎｍのＮｉ−Ｓｉ析出物粒子の個数をａ個／ｍｍ２、前記表面層より下方部分における粒径２０〜８０ｎｍのＮｉ−Ｓｉ析出物粒子の個数をｂ個／ｍｍ２とした場合に、ａ／ｂが０．５〜１．５であり、表面から１０μｍ未満の厚さの範囲の結晶粒内に固溶しているＳｉの濃度が０．０３〜０．４質量％である。