发明名称 | 电子部件及其制法,以及其中使用的密封材料糊剂 | ||
摘要 | 本发明涉及在2块透明基板之间具有有机构件,将所述2块透明基板的外周部用含低熔点玻璃的密封材料进行接合的电子部件,所述低熔点玻璃含有氧化钒、氧化碲、氧化铁以及氧化磷,换算成氧化物,满足下式(1)及(2)。密封材料糊剂,其是含有低熔点玻璃、树脂粘合剂与溶剂的密封材料糊剂,其特征在于,上述低熔点玻璃含有氧化钒、氧化碲、氧化铁以及氧化磷,换算成氧化物,满足下式(1)及(2)。由此,能够降低对电子部件内设的有机元件或有机材料的热损伤,有效地制造具有可靠性高的玻璃接合层的电子部件。V<sub>2</sub>O<sub>5</sub>+TeO<sub>2</sub>+Fe<sub>2</sub>O<sub>3</sub>+P<sub>2</sub>O<sub>5</sub>≥90质量%…(1),V<sub>2</sub>O<sub>5</sub>>TeO<sub>2</sub>>Fe<sub>2</sub>O<sub>3</sub>>P<sub>2</sub>O<sub>5</sub>(质量%)…(2)。 | ||
申请公布号 | CN104520989A | 申请公布日期 | 2015.04.15 |
申请号 | CN201380041196.2 | 申请日期 | 2013.07.25 |
申请人 | 日立化成株式会社 | 发明人 | 内藤孝;立薗信一;吉村圭;桥场裕司;儿玉一宗;宫城雅德;青柳拓也;泽井裕一;藤枝正;塚本武志;村上元 |
分类号 | H01L23/29(2006.01)I;H01L51/52(2006.01)I;H01M14/00(2006.01)I;H05B33/04(2006.01)N | 主分类号 | H01L23/29(2006.01)I |
代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人 | 王永红 |
主权项 | 电子部件,其是在2块透明基板之间具有有机构件,将所述2块透明基板的外周部用含低熔点玻璃的密封材料进行接合的电子部件,其特征在于,所述低熔点玻璃含有氧化钒、氧化碲、氧化铁以及氧化磷,换算成氧化物,满足下式(1)及(2):V<sub>2</sub>O<sub>5</sub>+TeO<sub>2</sub>+Fe<sub>2</sub>O<sub>3</sub>+P<sub>2</sub>O<sub>5</sub>≧90质量% …(1)V<sub>2</sub>O<sub>5</sub>>TeO<sub>2</sub>>Fe<sub>2</sub>O<sub>3</sub>>P<sub>2</sub>O<sub>5</sub>(质量%) …(2)。 | ||
地址 | 日本东京 |