发明名称 半导体装置和其制造方法
摘要
申请公布号 TWI480952 申请公布日期 2015.04.11
申请号 TW101128232 申请日期 2009.08.06
申请人 半导体能源研究所股份有限公司 发明人 山崎舜平;宫人秀和;秋元健吾;白石康次郎
分类号 H01L21/316;H01L21/336;H01L29/78 主分类号 H01L21/316
代理机构 代理人 林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼
主权项 一种半导体装置的制造方法,包含:在基板上形成闸极电极层;在该闸极电极层上形成绝缘层;在该绝缘层上形成源极电极层和汲极电极层;在该源极电极层上形成第一缓冲层并且在该汲极电极层上形成第二缓冲层;以及在该第一缓冲层和该第二缓冲层上形成半导体层,其中,该半导体层包括铟和氧,其中,该第一缓冲层和该第二缓冲层各包括具有n型导电型的金属氧化物,以及其中,该第一缓冲层和该第二缓冲层各具有高于该半导体层的载子浓度。
地址 日本