整流子材料およびその製造方法、それを用いたマイクロモータ

摘要

導電性基体の全面または一部に銀または銀合金を被覆し、更に銀または銀合金の表面に金または金合金を被覆した材料において、導電性基体に銀または銀合金を被覆した後、減面加工を施し、その後にストライプ状の金または金合金を被覆したことを特徴とする整流子材料である。