| 发明名称 | 一种自动激光打孔设备 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种自动激光打孔设备，其中包括操作平台、供给定位装置、激光头组件以及控制器。所述操作平台包括用于设置运转参数的单片机控制盒和显示运转信息的显示器。所述供给定位装置用于对物料进行定位并运送加工位。所述激光头组件在加工位对物料进行加工。工作人员通过所述单片机控制盒设置设备的运转参数，所述控制器接收运转参数的信息后对所述供给定位装置和激光头组件发出动作指令，所述供给定位装置和激光头组件自动配合完成上料、加工以及卸料等工作。本发明提供的自动激光打孔设备能够精确的对物料进行打孔加工，并可以对打孔的大小、数量、阵列等进行快速设置，大幅提高了激光打孔的效率，节省了成本。 | ||
| 申请公布号 | CN104475983A | 申请公布日期 | 2015.04.01 |
| 申请号 | CN201410796346.7 | 申请日期 | 2014.12.18 |
| 申请人 | 歌尔声学股份有限公司 | 发明人 | 刘飞 |
| 分类号 | B23K26/382(2014.01)I;B23K26/70(2014.01)I | 主分类号 | B23K26/382(2014.01)I |
| 代理机构 | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 | 代理人 | 马佑平;马铁良 |
| 主权项 | 一种自动激光打孔设备，其特征在于，包括：操作平台(1)，所述操作平台(1)包括用于设置运转参数的单片机控制盒；用于对物料进行定位并送入加工位(213)的供给定位装置(2)；在所述加工位(213)对物料进行打孔的激光头组件(3)；用于与所述操作平台(1)进行通信并对所述供给定位装置(2)和激光头组件(3)进行控制的控制器；所述控制器根据所述单片机控制盒设置的运转参数，对所述供给定位装置(2)和激光头组件(3)发出动作指令，所述供给定位装置(2)和激光头组件(3)自动配合完成上料、加工以及卸料。 | ||
| 地址 | 261031 山东省潍坊市高新技术开发区东方路268号 | ||