发明名称 研磨パッド
摘要 <p>少なくとも研磨層を有する化学機械研磨用の研磨パッドであって、前記研磨層の研磨面に第1の溝および第2の溝を有し、前記第1および第2の溝は、それぞれの溝幅方向の縁端部に前記研磨面と連続する側面を有し、前記第1の溝は、少なくとも一方の溝幅方向の縁端部において、前記研磨面と該研磨面に連続する側面とのなす角度が105度より大きく150度以下であり、前記第2の溝は、溝幅方向の2つの縁端部の両方において、前記研磨面と該研磨面に連続する側面とのなす角度が60度以上105度以下である。</p>
申请公布号 JPWO2013039181(A1) 申请公布日期 2015.03.26
申请号 JP20120542716 申请日期 2012.09.13
申请人 发明人
分类号 H01L21/304;B24B37/26 主分类号 H01L21/304
代理机构 代理人
主权项
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