发明名称 具有微散热器的印刷电路板的制备方法及所得产品
摘要 本发明提供了一种具有微散热器的印刷电路板的制备方法及所得产品,该制备方法包括以下步骤:①提供散热基座、绝缘粘结层和印刷电路基板,绝缘粘结层上设置有至少一个第一通孔,印刷电路基板上设置有至少一个第二通孔;②依次层叠散热基座、绝缘粘结层和印刷电路基板,并使第一通孔和第二通孔对齐;③热压步骤②所得到的散热基座、绝缘粘结层和印刷电路基板叠层,以使绝缘粘结层分别粘结散热基座和印刷电路基板,得到印刷电路层压板;④在第一通孔和第二通孔内制备微散热器,并使微散热器与散热基座、绝缘粘结层和印刷电路基板紧密接触。本发明的印刷电路板制备方法具有简便易行、所得产品质量高的优点。
申请公布号 CN104470215A 申请公布日期 2015.03.25
申请号 CN201410697589.5 申请日期 2014.11.26
申请人 乐健科技(珠海)有限公司 发明人 李保忠;林伟健
分类号 H05K3/00(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I;H05K3/34(2006.01)I;H05K1/18(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I 主分类号 H05K3/00(2006.01)I
代理机构 广州三环专利代理有限公司 44202 代理人 戴建波
主权项 一种具有微散热器的印刷电路板的制备方法,其包括以下步骤:①提供散热基座、绝缘粘结层和印刷电路基板,所述绝缘粘结层上设置有至少一个第一通孔,所述印刷电路基板上设置有至少一个第二通孔;②依次层叠所述散热基座、所述绝缘粘结层和所述印刷电路基板,并使所述第一通孔和所述第二通孔对齐;③热压步骤②所得到的散热基座、绝缘粘结层和印刷电路基板叠层,以使所述绝缘粘结层分别粘结所述散热基座和所述印刷电路基板,得到印刷电路层压板;④在所述第一通孔和所述第二通孔内制备微散热器,并使所述微散热器与所述散热基座、所述绝缘粘结层和所述印刷电路基板紧密接触。
地址 519180 广东省珠海市斗门区新青科技工业园西埔路8号