一种可提高传导速度的均温板

摘要

一种可提高传导速度的均温板，包括一盖板和一底板以及用于连接盖板和底板的支撑柱，其中支撑柱为采用铜材料制成的铜柱，利用铜的导热性强可增加热传导速度，而在支撑柱的圆面上开设有轴向沟槽，则有助于提高散热流体的上下流动速度，从而达到更好的导热效果，使均温板的散热效果大大提高，轴向沟槽不仅容易加工，降低制造成本，而且不会滞留散热流体，保证传导速度迅速顺畅，从而满足目前芯片热流密度急剧增加，有效散热空间日益狭小等特点和现象的要求。

主权项

一种可提高传导速度的均温板，包括一盖板（1）和一底板（2）以及用于连接盖板（1）和底板（2）的支撑柱（3），其特征在于所述支撑柱（3）为采用可增加传导速度的铜材料制成的铜柱，在所述支撑柱（3）的圆面上开设有轴向沟槽（31）。