发明名称 一种颗粒包装机
摘要 本实用新型提供一种颗粒包装机,包括分料部件和设置于分料部件下方的袋体传送部件;分料部件与袋体传送部件相连通,分料部件的上开口处设置有温控板,温控板与控温装置电路连接,分料部件的内侧比上设置有总控装置、振动电机及内摄像头,振动电机上连接有振料板,分料部件底部与回料管相连通,回料管上设置有回料泵,控温装置、振动电机及内摄像头均与总控装置电路连接;袋体传送部件内设置有质量传感器。该颗粒包装机可以很好地解决现有的颗粒包装机很难保证粉料包装的药物每袋的质量相同的问题。
申请公布号 CN204210751U 申请公布日期 2015.03.18
申请号 CN201420658111.7 申请日期 2014.11.06
申请人 四川旭华制药有限公司 发明人 张顺伟;唐进六;陈伟
分类号 B65B1/22(2006.01)I;B65B57/00(2006.01)I 主分类号 B65B1/22(2006.01)I
代理机构 成都华典专利事务所(普通合伙) 51223 代理人 徐丰
主权项 一种颗粒包装机,其特征在于:包括分料部件(1)和设置于所述分料部件(1)下方的袋体传送部件(9);所述分料部件(1)与所述袋体传送部件(9)相连通,所述分料部件(1)的上开口处设置有温控板(2),所述温控板(2)与控温装置(3)电路连接,所述分料部件(1)的内侧比上设置有总控装置(5)、振动电机(6)及内摄像头(14),所述振动电机(6)上连接有振料板(13),所述分料部件(1)底部与回料管(4)相连通,所述回料管(4)上设置有回料泵(7),所述控温装置(3)、振动电机(6)及内摄像头(14)均与所述总控装置(5)电路连接;所述袋体传送部件(9)内设置有质量传感器(10)。
地址 611700 四川省成都市郫县成灌西路779号