| 发明名称 | 一种封装基板及其制备方法、OLED显示装置 | ||
| 摘要 | 本发明的实施例提供一种封装基板及其制备方法、OLED显示装置，涉及显示技术领域，可增大胶材与基板的接触面积，以增加水氧侵入的难度，从而改善封装效果。所述封装基板包括用于涂覆填充胶的中心区域和用于涂覆框胶的周边区域；其中，所述周边区域的拐角位置处的表面包括凹凸不平的磨砂面。用于OLED器件的封装。 | ||
| 申请公布号 | CN104393187A | 申请公布日期 | 2015.03.04 |
| 申请号 | CN201410652846.3 | 申请日期 | 2014.11.17 |
| 申请人 | 合肥鑫晟光电科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司 | 发明人 | 全威;张家豪 |
| 分类号 | H01L51/52(2006.01)I;H01L51/56(2006.01)I | 主分类号 | H01L51/52(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人 | 申健 |
| 主权项 | 一种封装基板，其特征在于，包括用于涂覆填充胶的中心区域和用于涂覆框胶的周边区域；其中，所述周边区域的拐角位置处的表面包括凹凸不平的微结构。 | ||
| 地址 | 230011 安徽省合肥市新站区站前路99号南海大厦502室 | ||