一种关于过孔反焊盘的PCB板结构

摘要

本实用新型公开了一种关于过孔反焊盘的PCB板结构，包括信号层、与所述信号层相邻的信号线相邻平面层以及与所述信号层不相邻的非信号线相邻平面层，所述信号线相邻平面层上设置的第一反焊盘区域和所述非信号线相邻平面层上设置的第二反焊盘区域相对应，其特征在于，所述第一反焊盘区域与所述第二反焊盘区域的掏空区域不同，所述第一反焊盘区域的掏空区域上端向内凹陷，形成信号线走线区域。本实用新型通过减小信号线相邻平面层上的反焊盘区域的掏空区域，降低了经过反焊盘区域的信号线对其他信号干扰以及经过反焊盘区域的信号线被其他信号干扰的风险；同时保证了经过反焊盘区域的信号线的阻抗，降低了由阻抗突变带来的信号质量变差的风险。

主权项

一种关于过孔反焊盘的PCB板结构，包括信号层、与所述信号层相邻的信号线相邻平面层以及与所述信号层不相邻的非信号线相邻平面层，所述信号线相邻平面层上设置的第一反焊盘区域和所述非信号线相邻平面层上设置的第二反焊盘区域相对应，且所述第一反焊盘区域上设置的第一信号过孔与所述第二反焊盘区域上设置的第二信号过孔相对应，所述信号层包括信号线，所述信号线的一端与所述第一信号过孔外沿上的孔盘连接，其特征在于，所述第一反焊盘区域与所述第二反焊盘区域的掏空区域不同，所述第一反焊盘区域的掏空区域上端向内凹陷，形成信号线走线区域，所述信号线的一端通过所述信号线走线区域与所述第一信号过孔外沿上的孔盘连接。