发明名称 |
线路板及其制造方法 |
摘要 |
本发明提出一种线路板。该线路板包括一金属图案层、一导热板件、一电绝缘层以及至少一电绝缘材料。导热板件具有一平面。电绝缘层配置在金属图案层与平面之间,并且局部覆盖平面。电绝缘材料覆盖未被电绝缘层所覆盖的平面,并且接触导热板件。电绝缘层暴露电绝缘材料,而电绝缘材料的热导率大于电绝缘层的热导率。另外,本发明还提出一种线路板的制造方法。 |
申请公布号 |
CN102378477B |
申请公布日期 |
2015.02.18 |
申请号 |
CN201010584160.7 |
申请日期 |
2010.12.07 |
申请人 |
欣兴电子股份有限公司 |
发明人 |
曾子章;李长明;刘文芳;余丞博 |
分类号 |
H01L23/36(2006.01)I;H01L23/373(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I;H05K1/03(2006.01)I;H05K1/18(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I |
主分类号 |
H01L23/36(2006.01)I |
代理机构 |
北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 |
代理人 |
寿宁;张华辉 |
主权项 |
一种线路板,其特征在于其包括:至少一金属图案层;一导热板件,具有一平面;至少一电绝缘层,配置在该金属图案层与该平面之间,并且局部覆盖该平面;以及至少一电绝缘材料,覆盖未被该电绝缘层所覆盖的该平面,并接触该导热板件,其中该电绝缘层暴露该电绝缘材料,且该电绝缘材料的热导率大于该电绝缘层的热导率;其中所述的导热板件包括:多个导热基板,其中一导热基板具有该平面;至少一导热图案,配置在该些导热基板之间;以及至少一内部电绝缘层,配置在该些导热基板之间,其中该导热图案与该内部电绝缘层皆接触该些导热基板,而该导热图案的热导率大于该内部电绝缘层的热导率。 |
地址 |
中国台湾桃园县桃园市龟山工业区兴邦路38号 |