| 摘要 |
本发明系提供一种具备透明性、耐热性、柔软性，同时具备耐热冲击性与耐回焊性，并且兼具对于硫化氢(H2S)气体之阻隔性与对于硫氧化物(SOX)气体之阻隔性，在半导体元件(特别是光半导体元件)之密封用途为有用的硬化性树脂组成物、使用其之硬化物、密封材、及半导体装置。;本发明系一种硬化性树脂组成物、使用其之硬化物、密封材、及半导体装置，该硬化性树脂组成物系包含聚有机矽氧烷(A)、倍半矽氧烷(B)、及异三聚氰酸酯化合物(C)的硬化性树脂组成物，其特征为：聚有机矽氧烷(A)为具有芳基的聚有机矽氧烷，且黏度为4000~8000mPa．s。 |
