影像感测模组;IMAGE SENSOR MODULE

摘要

一种影像感测模组，其包括电路板、垫材、影像感测晶片、支撑座及盖板。垫材设置于电路板的组装面上，且垫材具有承载面与和承载面相对的下表面。影像感测晶片设置于承载面上，并具有底面，其中底面是面对承载面而设置。支撑座设置于垫材上，其中支撑座的底部具有面对承载面的底平面，而承载面用以使底平面与底面平行，而盖板设置于支撑座上。