センサを製造するための方法、及びセンサ

摘要

本発明は、センサを製造するための方法に関する。当該方法では、ＩＣを有するセンサ素子が、当該予備成形品（サブモジュール）を製造するために予備インサート成形される。この場合、当該予備成形品が、異なる寸法を成すセンサ用の電気接触子を収容できるように形成される、及び／又は、予備成形品が、当該電気接触子を圧入によって異なる位置で収容できるように形成される。前記電気接触子が、前記予備成形品の凹部／又は奥部内に圧入される。前記センサ素子の前記ＩＣの端子が、前記電気接触子に接続される。 前記予備成形品が、射出金型内に設置され、且つ当該完成されたセンサを製造するためにインサート成形される。こうして、複数種類のセンサが、異なる使用目的に対してほぼ標準化された方法で製造され得る。さらに、本発明は、センサに関する。