发明名称 智慧型手机之三馈入点五频段天线
摘要 本案关于一种智慧型手机之三馈入点五频段天线,包含第一与第二金属元件。第一金属元件包含第一延伸部及第一辐射部,第一延伸部具有第一馈入端与第一连接段,第一辐射部与第一连接段连接且架构于产生第一频段。第二金属元件包含第二与第三延伸部、第二与第三辐射部。第二延伸部具有第二馈入端与第二连接段。第二辐射部与第二连接段连接,且包括第一与第二分支部分别架构于产生第二与第三频段。第三延伸部具有第三馈入端与第三连接段。第三辐射部之一端与第二及第三连接段连接,另一端具有第三与第四分支部分别架构于产生第四与第五频段。
申请公布号 TWM493773 申请公布日期 2015.01.11
申请号 TW103213305 申请日期 2014.07.25
申请人 华冠通讯股份有限公司 新北市中和区中正路866号6楼 发明人 李文裕;陈建诚;王璟玮
分类号 H01Q5/01 主分类号 H01Q5/01
代理机构 代理人 李秋成 台北市内湖区瑞光路583巷27号4楼;曾国轩 台北市内湖区瑞光路583巷27号4楼;王丽茹 台北市内湖区瑞光路583巷27号4楼
主权项 【第1项】一种智慧型手机之三馈入点五频段天线,包含:一第一金属元件,包含:一第一延伸部,具有一第一馈入端与一第一连接段,该第一馈入端系架构于馈入讯号;以及一第一辐射部,与该第一连接段相连接,且架构于产生一第一频段之无线讯号收发,该第一辐射部包括一第一段部、一第二段部以及一第三段部,该第一段部、该第二段部以及该第三段部系依序连接;以及一第二金属元件,与该第一金属元件相间隔,且包含:一第二延伸部,具有一第二馈入端与一第二连接段,该第二馈入端系架构于馈入讯号;一第二辐射部,与该第二连接段相连接,且包括一第一分支部与一第二分支部,该第一分支部与该第二分支部分别为一条状结构,该第一分支部与该第二分支部系分别架构于产生一第二频段与一第三频段之无线讯号收发;一第三延伸部,具有一第三馈入端与一第三连接段,该第三馈入端系架构于馈入讯号,该第三连接段系连接于该第二连接段;以及一第三辐射部,该第三辐射部之一端与该第二连接段与该第三连接段相连接,该第三辐射部之另一端具有一第三分支部与一第四分支部,该第三分支部与该第四分支部分别为一矩形结构,该第三分支部系由朝着离开该第二辐射部之方向延伸,该第四分支部系由朝着该第二辐射部之方向延伸,其中该第三分支部与该第四分支部系分别架构于产生一第四频段与一第五频段之无线讯号收发。
地址 新北市中和区中正路866号6楼